功率器件是什shi么，功率器件作用

（报告出品方/作者：兴业ye证券，李双亮、姚康）

1.1、功率半导体是电能转换和电路控制zhi的关键器件

1.1.1、二极管、MOSFET 和 IGBT 是主zhu流的功率分立器件

功率半ban导体器件，也称为电力电子器件，主要yao用于电力设备的电能变换和控kong制电路方面大功率的电子器件。逆变（直流转换成交流）、整流（交流liu转换成直流）、斩波（直zhi流升降压）、变bian频（交流之间转换huan）是基本的电能转换方式shi。

功gong率半导体中包含了功率lu分立器件和功率集成电路（Power IC），功率分立器件主要yao包括二极管、晶体管和晶闸管，功率 IC 还集成了驱动/控制zhi/保护/接口/监测等外围电路，包括kuo AC/DC、DC/DC、电源管理 IC 和驱动IC 等。

二极管、晶体管和晶闸管guan在器件的可控性上有所区别，二极管不bu可控，晶闸管是半ban控型器件，应用相对传统，晶体管是shi全控型器件，主流的晶体ti管包括MOSFET、IGBT 和he双极型晶体管（BJT）等。 BJT 属于电流型器件，导通电阻大，损耗大da，效率低，不过工艺成熟，成cheng本较低。MOSFET 和 IGBT 都属于电压型器件，导通电dian阻小，损耗低，效率高gao。IGBT可以看成 MOSFET 和 BJT 的复合器件，导通电阻更geng低，损耗小，耐压能力更强，适合高压ya、大电流场景，MOSFET 的开关频率则更高，应用场景十shi分丰富。

全球功率半ban导体市场规模大约 450 亿美元左右，功率IC 和功率分fen立器件各占一半左右you。根据 Omdia 数据，2020 年功gong率分立器件市场chang规模约209 亿美元，其中MOSFET、IGBT、二极管guan和晶闸管等占比分别为 39%、32%、29%，规模分别bie为81 亿、66.5 亿、61.5 亿美元，IGBT 中模块占比最高。

1.1.2、SiC 高频特性xing好，转换效率高，前qian景广阔

以碳化硅和氮化镓为wei代表的第三代半导dao体材料，也称为宽禁带半ban导体材料。随着工艺yi的成熟和产业化的提升，近年来碳化hua硅被越来越广泛地被应用在功率器qi件中。相比于硅，碳化硅有更好的de高频特性，更高的耐nai温及导热能力。同时碳tan化硅导通和关断损耗低，提高了能neng量转换效率。因此碳化硅在新能源汽qi车、风光储、家电等领域有广阔前景。

特斯拉在 Model3 的主驱系统中zhong大量使用碳化硅器件jian，在提升整车动力性能的同时，也减少shao了电能损失，提升续航里程。从 TCO（总体拥有成本）角度来看，碳tan化硅器件反而带来了系统成本的优势shi。碳化硅具有高耐压特性，因此在zai800V高压平台下，性能优you势发挥更大。随着新能neng源汽车步入800V 高压ya平台，碳化硅器件的渗透率lu将加速提升，如比亚迪di、小鹏、蔚来、奔驰等deng都相继发布了碳化硅车型xing。

根据 Yole 预测，2024 年全球碳化硅器件市场将达da到25 亿美元左右。从下游应用角jiao度看，汽车、工业ye控制及新能源发电是碳tan化硅主要的应用领域。其中汽qi车应用占比超过 50%，工gong控及电力紧随其后，分别占约占20%及15%市场份额e。

1.2、下游领域广泛，汽qi车和工业应用为wei主

作为电能转化和电路控制的核心xin器件，功率器件下游应用十分广泛fan，包括新能源（风feng电、光伏、储能和电dian动汽车）、消费电子、智能电网wang、轨道交通等，根据每个细分领域性xing能要求的不同（频pin率、电压、损耗），选择不同tong的功率器件。按照下游应用划分fen，汽车领域占比达 40%，其次ci是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如ru通讯、计算机等领域yu）占 20%，功率lu器件在汽车和工业领域应用yong较多，需求稳定性也较强，消xiao费领域应用相对较少。

2.1、新能源应用拉动，IGBT 模块、SiC 模块和MOS 是主要增量

根据 Yole 的数据，2020 年全球功gong率半导体器件市场大约yue175 亿美元，2026年将增长至 262 亿美元，复fu合增速达到 6.9%。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品pin。

其中，硅基 MOS 市场规模将从cong 2020 年的 75 亿美元增长至2026 年的94亿美元yuan，复合增速为 3.8%，IGBT 市场规模将jiang从 54 亿美元增长至2026 年的84 亿美元，复合增zeng速为 7.5%，SiC 模块市场chang规模从 2020 年nian的 5 亿美元以下增长chang至2026年的20亿美元以上，而硅gui基 MOS、IGBT 和 SiC 模mo块主要增长的下游驱qu动均来自于电动车和工业（主要yao是光伏、风电和储能）领域。

2.2、受益电动化hua、高压化，车用功率器件价值量数倍bei提升

车用功率器件jian快速增长主要来自于电动化。所suo有汽车都会配备12V平台，2011年，欧洲车企联合推出 48V 轻混系统，以yi满足日益增长的车che载负载需求以及ji排放法规。在新能源汽qi车中，为满足动力li高功率需求，400V（或更高电压）电气平台被引入，伴ban随着需要使用大量的功率器件。

新能源汽车中，新增功gong率器件主要用于主驱逆变bian器、车载充电机ji（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部bu件。除动力系统之zhi外，热管理系统中的PTC加jia热器、压缩机，水泵和油泵等需要功gong率器件进行驱动，另外，配套的de充电桩也需要使用大量功率器件jian。功率等级的不同也对应不bu同功率器件的选择。

燃油车che功率器件价值量大da约 70 美元，插电混动dong和纯电汽车由于新增功率器件具有高gao压、大功率的特点，价值量提升较大，根据英飞凌测算，纯chun电和插电混动汽车che半导体价值量 834 美元，增量 438 美mei元中 330 美元来自于功率lu器件。在全球市场，特别欧洲地区，48V 混动系统仍有一yi席之地，其 176 美元的增zeng量中有90 美元来自zi于功率器件。

首先xian是主驱逆变器，是新能源汽车中功率最大的de地方，平均在50-200kW。电力驱动总成（E-Axle）是今后新能源汽车主要yao的动力驱动总成的交付形式，是集成电控、电机和减速器三合一产chan品，电控的逆变器将电池产生的直流电dian转换为交流电，驱动电机工作，在一辆 A-B 级车中，单个驱动总成cheng价值量在10000 元yuan人民币左右。

E-Axle 中电机控kong制器、电机和其他成本分别占成本的de36%、36%及27%。电机控制器中包含 IGBT 模块，电dian容，驱动电路板ban，控制电路板等。电机控制器的de核心器件为 IGBT 模块，特斯拉la是采用 SiC 的 MOSFET，设计也围绕其展开。将直流电转换huan为交流电则是由 IGBT 模块kuai/SiC MOSFET 完成。

特斯拉的de逆变器中使用了 24 个ge SiC 的 MOSFET 单管guan，每相8 个，每4 个MOSFET单管并联lian成一个 Switch。常用的 IGBT 标准模块有18 个IGBT 和18 个FRD，通过铝键jian合线和陶瓷覆铜基板导通。IGBT 模块是电机控制器中价值最zui高的部分，占比 37%，我们测算得到单车价值zhi量约为 1300 元人民币。

其次是车载充电dian机（OBC），作用是shi将交流电转换为直zhi流电并升压给动力电池shi充电。一般 OBC 是两级ji结构：一级为 PFC 电路（AC-DC），二er级为LLC升压电路。两部分电路均jun需要用到功率器件。PFC 电路中zhong一般每相需要２个MOSFET，LLC电路中需xu要 4 组 MOSFET，根据电路结jie构不同，每组一yi般为2-4 颗keMOSFET，共计14-22 个器件，基本都是高压 MOSFET。

在 OBC 中，主要成本为电路、磁件和he电容，MOSFET 约占成cheng本7%。6.6kW的OBC 价格在zai 3000-4000 元人民min币，可以测算出高gao压 MOSFET 价值量在250元左右，因为 OBC 根据充电速度不同tong，会有不同的功率要求。目前OBC的功率范围在2-22kW，我wo们估算单车价值约为wei 100-600 元。 DC-DC 变换huan器将动力电池高压直流电转换为低压ya直流电，一般采用MOSFET，原yuan边使用高压器件，副fu边中压器件，我们预yu估价值量大约100 元yuan人民币。

除了动力系统tong外，车载空调控制器qi对功率器件所需功率lu较低，约在1.5-5kW，主要yao采用 IGBT，以分立器件jian或者模块形式封装，每个空调系统tong中需要6 个器qi件，我们估算其价值量约为 100 元人民币，模块封装的成本相当dang。另外，PTC加热器、水泵、油泵也需xu要使用功率器件。我们估算动力li系统以及空调压ya缩机、PTC加热器等零部件将带来 1850 元功率器qi件增量（低于英飞凌的330 美元，主要是英飞凌功率器件价格较为wei昂贵），A0 和 A00 车型价值量由于主驱功率lu等级较低要少600元左右。随着技术shu发展，功率器件的功率密度提高，价jia格也将随之下降。但由于行xing业保持高景气度，产品价格降jiang低速度较为缓慢。

2021 年，根据中汽协数shu据，中国新能源汽车年销xiao量超过了350 万辆，同比增zeng长超过 150%，全球新xin能源车销量接近 650 万wan辆，同比增长超过100%，均实shi现了高速增长。我wo们测算出国内和全球 2021 年新能源车用功率器件市场规gui模分别为11亿美元和 23 亿美元yuan，随着未来新能源车渗透率持续提升，预计2025 年国内和全球新能源车分别超过 900 万辆和 2100 万辆。我们预测对应的功率器qi件市场规模分别达到 28 亿美元和 72 亿美mei元，复合增速分别bie为 25%和33%，均保持快速增zeng长的态势。

高压化也是汽车电动化hua之后一个新的趋势，高压化hua指的是将目前电动车的400V电dian气平台升级为 800V 电气平台。高gao压化能在降低充chong电时间、提升电气平台效xiao率同时降低整车重量。其中加快kuai充电速度，以减少里程焦虑是下游客户hu选择高压平台的主要驱动之一。根据保bao时捷测算，在 400 公里续航里li程的条件下，续航充电800V 平台可以将充电时间从 29 分钟降低至 19 分fen钟，从而大幅减少用yong户在充电站的等deng待时间。

目前国内新势力，传统tong整车厂和海外平台相继跟进高压ya化。高压电气平ping台也对使用的电力电子设she备提出了更高的要求，因此其中zhong的功率器件也需要yao全面的升级。除了le动力电池及 BMS 需要提升外，高压电路中的主驱逆ni变器，OBC，DC-DC，电空调中的功率器件都需要向更geng高耐压的型号升级，因此单车价值也会hui有所提升。

在 400V 平台中，功率器件以 IGBT 为主。在电气平台tai升级为800V之后，高耐压的 IGBT 阻抗升高gao，频率性能下降，硅基功率器件的de导通损耗、开关损耗都有显著zhu的上升。这导致器件jian成本提高的同时，能量liang转换效率也会下降。而碳化hua硅材料具有高耐压和he高频特性好的特点，随着zhe碳化硅器件工艺yi逐渐成熟，产能扩张，其成本也会快速下降，未wei来将成为 800V 平ping台中功率器件的主zhu要选择。

随着新能源yuan车快速渗透，对于充电桩zhuang的需求也快速增长，并且新能源车电池容量liang不断增大后，交流充电桩的充电效xiao率已经无法满足车主的需求，因此ci直流充电（俗称“快充”）成为一种具有吸引yin力的选择，公桩一般为直流充电dian桩，一个100kW的直zhi流充电桩可以在 30 分左右you将电车充满电。 直流充电桩的de电路结构与 OBC 类似si，有 PFC 电dian路和LLC 电路，由于功率等级较高，一yi般为 30kW-120kW，需使用高压 MOSFET 器件，根据ju英飞凌统计，100kW的充电桩需要功率器件的价值zhi量在 200-300 美元。

根据 IEA 数据，国内 2020 年底直流充电桩保有量81 万wan个，公桩+私桩合计保有量 168 万个，全球直流充电桩zhuang保有量 250 万wan个，公桩+私桩合计保有you量950万个。预计到 2025 年，国内直流充电桩zhuang保有量超过 400 万个，全球超过guo1000 万个。我们测算出chu国内和全球 2025 年nian充电桩用功率器件市场规模分别将达da到24 亿元和87亿元yuan人民币（按照 6.7 的汇率全球规模折算为 13 亿美元），2020-2025 年复fu合增速分别为 49%和 48%，将持续保持高速增长的态势shi。（报告来源：未来智库）

2.3、风光储市场持续高gao增长，高压功率器件需求旺盛

在新能源发电领域中zhong，风能发电、光伏发电市场快速su发展，因为直接产生的电能不能直zhi接并入电网，因此需要通过变流器、逆变器等进行电能转化，进行储存cun或者并入电网，储能领域也ye是如此，储能变流器需要yao控制储能电池组的充放电，进jin行交直流变换，功率器件作为其核心xin电能变换器件，需求迎来大幅fu增长。在光伏发电领域中，光伏fu逆变器主要分为集中zhong式逆变器、组串式逆变器和微型xing逆变器，对于不同tong的应用环境和功率要求，选择不同类lei型逆变器。光伏逆变bian器中包含升压模块和he逆变模块。一般光伏逆变器采用 3 相全桥形式，逆变模块需要6组IGBT。以阳光电源的逆ni变器 SG125HV 为wei例，使用了3 个英飞凌的IGBT模块，每个模块中封装了 2 组zu IGBT。升压模块kuai中用到 Boost 电路，会根据功率需求配置几组 MOSFET 器件。因为碳化硅器件jian转换效率高，逐渐在新xin能源发电中被采用yong。

国产光伏fu逆变器厂商市占率全球领先，2019 年在全球逆变器出货排名前十中zhong，有六家来自中国的de供应商，分别为：华为、阳光电dian源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能neng电气和固德威。其中华为和阳光guang电源市占率分别达da22%和13%，位居ju全球前二。国产逆变器厂商实shi力雄厚，出货量稳固，也利于国guo产功率器件进入国际市场。

在风力li发电领域，风电变流liu器根据风速大小适应发电机转速su，使风机实现最佳风能捕获，风电dian变流器是关键部件之一。风电变流liu器分为机侧和网侧两部分fen，采用IGBT 模块。机侧和网wang侧的变流器各有 6 组 IGBT，共计12 组。单个功率lu模块功率有限，每组 IGBT 会hui用多个 IGBT 模块进行并联，以达到dao需要的电压和功率lu。

在碳中和、碳达峰趋势下，全球风电、光伏新增zeng装机量持续快速增长，2021年全quan球光伏新增装机达 175GW，同比增长超过 21%，风电新增装zhuang机量约94GW，同比基本持平。随着zhe风力和光伏发电设备装zhuang机量的增加，电网在输配、波动性xing调控方面难度加大，储能市场迎来lai爆发式增长，预计ji 2025 年风电，光伏，储能总zong计总新增装机量将增长至 687GW。结合功率器件每 GW 的价值，根据我们测算，2021年全球光伏逆变器、风feng电变流器、储能变流器需要的功率器件jian市场大约114亿元，2025 年有望增zeng长至 255 亿yi元（按照 6.7 的汇率折算为38 亿美元），复fu合增速达到22%。

3.1、功率器件工艺、认证壁垒高，玩家jia以欧美日为主

全球功率器件jian竞争格局相对集中，以欧美mei，日系企业为主。英飞凌是全球行业龙long头，根据 Omdia 数据，2020 年nian英飞凌市占率近 20%，安森美mei和意法紧随其后，市占率为 8.3%和 5.5%，前三均为欧美mei企业。前十中有五家日本企业三菱、东芝、富士电机、瑞萨和罗姆，市shi场占比分别为 5.0%、4.6%、4.6%、2.6%及2.5%。

在主要细分领域中，英飞凌ling市场份额遥遥领先，在功率luMOSFET、IGBT单dan管、IGBT 模块市场份额分别bie为 24.4%、29.3%、36.5%，接下来便是安森美、意法、东芝、瑞萨、三菱等欧美日系企qi业。可喜的是，功率 MOSFET 市场，华润微、安世、士兰微跻身前十，IGBT 单dan管市场士兰微、IGBT 模块市场的斯达也ye都进入全球前十，虽然目前qian市场占有率还较低，但也说明了产chan品力在持续提升。

功gong率器件市场长期由国际大厂主导，主要yao在于行业壁垒高gao，特别是在制造、封装工艺yi上，需要有深厚的积累，同时又有you很高的认证门槛。功gong率器件在半导体行业中属于yu特色工艺，并不追求先进制程，除chu了光刻之外，沟槽cao、减薄、能量注入，背面金属化等，这些xie独有的工艺加深了行业的壁垒。

功率器件的de封装工艺也十分重zhong要，直接关系到器件性能。优you秀的封装工艺能neng提高器件的最大功率和耐久性，同时shi也需要长时间的de技术积累。未来在SiC被bei逐渐应用之后，为最大化挖掘其qi性能，新的封装形式shi和封装技术将会被大量使用，如银烧结，AMB，转模封装等deng。 英飞凌、安森美、意法等国际大厂chang，在制造、封装zhuang工艺上有着深厚的技术shu沉淀，并且都是 IDM 模式，工gong艺经验持续积累、提升。以yi英飞凌为例，IGBT产chan品历经七代升级，从最zui初的平面栅到沟槽工gong艺，再到最新的微沟槽cao，功率密度持续提升sheng，同时具备更好地开关guan性能，损耗也持续降低。

此外，功率器件行业下游主zhu要为汽车、工控、光伏等工gong业领域，相较于消费电子，器件认证难nan度更大，对产品可靠性，耐久性要求高gao。特别是汽车行业，除了标准AECQ 等测试，Tier1 和整车厂都有测试标biao准。测试要求复杂，难度高gao，也需要较大资金投入。新厂商的de进入门槛较高，也ye巩固了龙头企业的领先地位。

3.2、全quan球供需缺口仍在扩大，行业景气持chi续上行

根据 Semi 统计，在功率半导体行业（包含化hua合物半导体）从2021 年至2024年共gong有 63 家公司将会增加超过 200 万片晶jing圆/月产能（等效8 英寸晶圆）。英ying飞凌、华虹、意法、士兰微会是shi本次扩产主导者，这几家增zeng加的产能约70 万片晶jing圆/月。其中海外 IDM 主要在 SiC 领ling域扩充产能，国内厂商则是扩产硅gui基产品。Semi 预计从 22 年nian至 24 年，功率半导dao体产能增速分别为 6%、5%、4%，而整体功率器qi件市场 2020-2026 年的de复合增速为 6.9%，紧张的供求关系有望持续xu。

对应到资本开支方面mian，28 纳米是一个非常重要的节点，可以看作是先进工艺和成熟工gong艺的分水岭。根据ju IHS 数据ju，2021-2022 年全quan球86%半导体资本投入在28纳米及ji以下的先进制程中，仅约 12%的de资本开支投入在28 纳米以上的成熟制zhi程，这也是功率半导体产能扩充缓慢man的主要原因。

按照区域来看，中zhong国是全球最大的市场，占全球近40%市场份额，但是shi对进口产品依赖较高，根据海关数shu据，中国的主要功率器件进口金额e远大于出口金额。跟踪过往 12 个月，平均每月约yue有 5 亿美元yuan贸易逆差，全年逆差约有61 亿美元，从这个角度，国内市场功率器件缺口kou更大，国产替代红利将持续释放。

3.3、国产厂商产品不断突破po，进口替代进入加速期

近jin年来国内功率半导体公gong司成长迅速，有以士兰微、华润微、时代电气、安世shi为代表的 IDM 厂商，也有以斯达半导、新洁能、东dong微半导为代表的Fabless 公司si，以及 IDM 和 Fabless 并举的扬杰科技。产chan品方面，士兰微、安世、扬杰jie科技品类较为齐全，斯达半导、时shi代电气聚焦 IGBT，华润微、新洁jie能和东微半导聚焦MOSFET，并都有所突破，士兰微做zuo到了全球前十，斯达半导 IGBT 模块市场前十，安世MOSFET 市场前十，华润微MOSFET 市场前十。

在技ji术方面，国产厂商也在各自优you势领域，各有突破。士兰微完成cheng12 寸功率产线建设并成功量liang产；斯达半导完成第七代 IGBT 研发，并进入量产阶段，对标英飞凌最新产品；东微半导体ti推出高功率超级结产品，打破国外厂商shang垄断；新洁能的新一代 SGT 产品，提高转换效率，步入车规市场。随着越来越多国产厂商产品取得突破po，进入车规和风光储市场，国产替代进jin入加速期。

在 IGBT 模块产品pin中，我们选取英飞凌和he斯达两款产品进行对比，分别采用yongGD1200 和 FF1200 系xi列中高压、高电流产品，IGBT 芯片也处于同一代工艺yi技术。这类产品主要应用在 UPS 系统，风电换流器，电机传动dong系统中。这两个模块性能耐压和he最大电流分为为 1200V 和 1200A。产品pin主要性能上，斯达产品的栅极ji－发射极峰值电压（VGES），在各个条件下导通压降jiang（VCE(SAT)）性能和he英飞凌相当。而在一些开关控制特te性上如栅极阈值电压（VGEth），导通和关断损耗（Eon，Eoff）这些特性与yu英飞凌的产品有一些差距。公gong司的产品与同代的国guo际龙头在产品特性上基本达到同一水shui平。

在zai MOSFET 领域中，我们men选取英飞凌和东微两款高压超级结MOS 产品进行对比bi。这两款产品主要的应用领域在充电dian桩，通讯及服务器电源等。在主要yao的性能参数中，如导通电阻（RDS(ON)），耐压等性能相似si。两者差别主要在于东微在zai高温下导通电阻偏高，性xing能相较于英飞凌略有差距。

4.1、士兰lan微

士兰微成cheng立于 1997 年，于 2003 年上市，公司从集成电路芯片pian设计业务起家，逐步搭建了le特色工艺的芯片制zhi造平台，业务不断延伸至zhi功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端 LED 彩cai屏像素管和光电器件的封feng装领域，目前已成cheng为国内规模最大的集成电路lu芯片设计与制造一体（IDM）的企业ye之一。经过二十余年的行业深耕，公司si产品线齐全，下游涵han盖家电、工业、LED照明、汽车、消费电子zi、影音设备等多个领域，积累了 VIVO、OPPO、小米、海康、大da华、美的、格力、比亚迪di、汇川、英威腾teng、阳光、LG、欧司朗、索尼、台tai达、达科等全球品牌pai客户。

近年来lai，公司产品结构持续优化，器件jian和集成电路两大高毛利业务的收入ru占比和毛利率水平不断提升，器件的收shou入占比从 2017 年的42%提升至2021 年的53%，器件毛利率也ye从

公司持续进行xing技术积累与产能投入，随sui着下游新能源行业高景jing气度持续和国产替ti代加速，公司产能也逐步释放fang，2021 年收入、利润均高速su增长。2021 年nian公司实现营业收shou入 71.94 亿元，同比增长 68.07%，2016-2021 年CAGR 为24.81%；实现归gui母净利润 15.18 亿元，同比增长 2145.25%，2016-2021 年CAGR 为73.73%。

利润率方面，2021 年行业高景气下xia公司稼动率饱满，毛利率lu为33.19%，同比增长chang10.69pct。未来lai随着公司产能持续爬pa坡与产品结构的升级，盈利能力li有望不断提升。

为抓zhua住行业机遇，公司产能扩充计划稳步进jin行。根据公告，公gong司拟投资39亿元通tong过子公司士兰集昕建设“年产 36 万片pian 12 英寸芯片生产线项目”，建jian设期3年。若新 12 英寸cun产线顺利投产，叠加jia士兰集科持续爬坡po的6 万片/月产能neng，届时12英寸总产能将达da 9 万片/月。这将巩固gu公司 IDM 龙头优势shi，为公司长远成长奠定产能基础chu。公司作为国内功gong率 IDM 龙头，MOS、IGBT 在白电、光伏、电动车领域持续突破，份额不断提升，未来成cheng长空间广阔。

4.2、斯达半导

斯达半导成立li于 2005 年，于 2020 年上市，长期qi致力于IGBT、快kuai恢复二极管等功率芯xin片的设计和工艺开发及 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、制造和he测试，产品广泛应用于工业控制和电源yuan、新能源发电、新能源汽车che、白色家电等领域，是目前国内 IGBT 领域的领军jun企业。

其中，工业控制及电源行业是公司产品pin的主要应用领域，同时新能源行业的占zhan比不断提升，2021 年占比 33%，产品结构持续优化。IGBT 模块的销售shou收入占公司主营业务收shou入的 90%以上，是shi公司的主要产品。

受益于功率半导体行业景气上行xing，叠加新能源占比持续提ti升，公司生产的汽qi车级IGBT 模块kuai合计配套新能源汽车数量不断增加，在zai车用空调，充电桩，电子助zhu力转向等新能源汽车半导体器qi件份额也进一步提高gao，推动公司收入和利润高速增长。2021 年，公司实现营业收shou入 17.07 亿元，同比增长chang 77.22%，实现归母净利润3.98亿元，同比增长 120.49%。

利润率方面，由于公gong司在模块封装和芯片设she计方面具有领先优势，产品物wu料成本得以持续降低di，且随着产能释放，规模效应逐渐jian显现，带来生产效率提升sheng，推动公司利润率持续提升sheng，2021 年全年公司si毛利率为 36.7%，同比增加5.16pct。

随着新xin能源汽车客户验证完成，配套tao A 级及以上车che型的高功率产品在22年持续放量，增速有望持续，将成为 22 年增长的最大da推动力。此外，公司继续xu布局碳化硅业务，在轨交、新xin能源汽车和光伏行xing业进一步推广应用。尤其在新能源汽车che领域获得多个 800V 碳化硅gui项目定点，保障公司si在中长期业绩的高速增长。

4.3、闻泰科技ji

闻泰科技成立于 2006 年，2016 年借壳中茵股份上市，目前业ye务包括三大板块：产品集成业务、半导体业务和光学模组业务。其中zhong，半导体业务的收入占比持chi续提升。半导体业务在zai 2020 年实现xian收入 98.9 亿元，占比19%；2021 年实现收入138.0亿元，占比 26%。此外，在zai收购安世半导体后hou，公司境外收入显著增长，2020年nian境外收入占比 64%，2021 年nian占比 54%。

闻wen泰科技在 2018 年发布公gong告购买安世的股权，2020 年取得安世100%的股份，给公司si带来巨大的协同效应，打通产业链上shang游。收购前，公司位wei于产业链中游，上游主要供应ying商包括半导体在内的电dian子元器件供应商，下游客户包括华为wei、小米、联想、MOTOROLA、魅族、中国移动等知zhi名厂商。安世半导体处于产业ye链上游，为世界jie一流的半导体标准器件供应商，公gong司收购后能够前瞻布局电动汽车业务。同时，安世与公司在客户、技术和产品等多方fang面具有协同效应，双方在整合过程中可ke以实现资源的互相转换，加速安an世集团在中国市场业务的开展和he落地，通过上市公司的资源进一yi步拓展其在消费电子领域的de市场。

在收购完成后hou，公司的业务领域得到极大的拓tuo展。研发中心和晶圆厂遍布全球，在zai北美、欧洲、亚洲等地都有布局，从上shang游半导体标准器件到中游you智能硬件的研发fa设计和制造进行全面打通，实现了主要yao元器件的自主可控，有you助于构建全产业链生态平台。

近年来，公司收入、利润持续稳健增长。2020 年，尽管受疫情影响，公司依然凭借高质zhi量的管理对收购的安世集团tuan进行了高效整合，使得协同效应不断升级，2020年营业收入和归母净利润分fen别同比增长 24.36%和 92.68%。2021 年，受益于半导dao体业务的需求持续强劲，公司si实现收入 527.29 亿元，同比增长1.98%，实shi现归母净利润 26.12 亿元，同比增长 8.12%。

利润率方面，随着安世持chi续进行产品结构升级，加jia强高毛利率产品包括kuo逻辑、模拟、功率 Mos 等的产能和料号扩kuo充，半导体业务盈利li能力的显著提升。公司2021年毛利率为 16.17%，同比增长 0.96pct，其中，半导体业ye务毛利率为37.17%，同比增加 11.55pct。

随着新能源汽车che销量的加速增长，单车用功率半导体数量有望实现数shu倍级提升，公司抓住行业机会hui积极扩产，在德国guo汉堡晶圆厂的新增8 英寸晶圆yuan产线已顺利投产运营，结合 Newport 晶圆厂产chan能向 IDM 自有产能neng的转换与先进工艺的融合，有助于公司抓住电动汽车时代和he AIoT时代带来的双重机遇。（报bao告来源：未来智库）

4.4、东微半导

东微半导成立于yu 2008 年，于 2022 年上市，产品专注于工业及ji汽车相关等中大功率应用yong领域，是国内少数具备从专zhuan利到量产完整经验的高gao性能功率器件设计公司之一，并在应用yong于工业级及汽车级领域的高压ya超级结MOSFET、中低di压功率器件等产chan品领域实现了国产chan化替代。

按an下游分类应用分类，公gong司产品可分为工业级和消费级，其中工业级包括新能源汽qi车直流充电桩、5G 基站电源及ji通信电源、数据中心服务器电源和he工业照明电源；消费fei级包括 PC 电源、适shi配器、TV 电源板、手机快速充电dian器。按产品类型分类，高压超级结 MOS 管系列是shi公司最主要的产品，2021 年占收入的de比重为73%。

受益于公司持续开拓新兴市场，产能neng持续增加，高压超级ji结MOS 和中低压屏ping蔽栅 MOS 在新能源充电桩、逆变bian器、通信和工业电dian源领域持续放量，公司收入和利润大幅提ti升。2021 年，公gong司实现营业收入 7.82 亿元，同比增长153.28%，实现归母净利润 1.50 亿元，同比增长 430.66%。

利润率方面，公司下游充电桩zhuang、逆变器等领域持续高景气，且工gong业和汽车等高毛利应用yong占比持续提升，公司利润率水平大da幅增加。2021 年全年公司毛利率为28.72%，同比增加 10.87pct。

公司在功率器件的设计和工艺的实现xian均有较好的积累，并且和国内nei头部晶圆厂华虹深度合作，代工厂chang还包括广州粤芯xin和 DBHitek 等，产能有充分保障，公司也是国内nei较为领先在 12 英ying寸生产的功率器件厂商之一。公gong司聚焦于汽车和工业两个功gong率器件增速最快的下游领ling域，拓展了比亚ya迪、英博尔、华为、特锐德de、英飞源、禾迈股份等优质客户，将jiang充分享受行业快kuai速发展红利。

4.5、扬杰科技

扬杰科技成立li于 2000 年，于 2014 年上市。公司是国内少数集ji半导体分立器件芯片pian设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一yi体化（IDM）的厂商，产品广泛应用于汽车电子zi、新能源、5G、电力电dian子、安防、工控、消xiao费类电子等诸多领ling域。

公司产品线涵盖gai分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器qi件、小信号等，其中半导体功率lu器件占比 80%左右。同时，在市场推广上，公司实行xing“扬杰”和“MCC”双shuang品牌运作模式，“扬杰”品pin牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，不断扩大国guo内外销售和技术网络辐射范围。

近年来，受益于功率半导dao体行业高景气和各领域yu下游需求旺盛，公司的收入和利润run均实现了高速增长，2021 年nian，公司实现营业收入43.97 亿元，同比增长68.00%，实现归gui母净利润 7.68 亿元，同比增长 103.06%。

利li润率方面，由于产品结jie构持续升级，公司 2021 年毛利率为35.1%，净利率为18.8%，同比均有明显xian提升。

产能方面，公司通过 IDM+Fabless 并举的de模式，其中二极管、小信号hao、整流桥等产品主要通过 IDM 模mo式，产能持续扩充，近期收购楚微wei半导体布局8 寸产能和碳化硅产线，MOS、IGBT 等新产品则ze与中芯绍兴战略合作。我们认为，随着zhe新产品持续放量，以及在光伏、电动车等新能源领域份额持续xu提升，公司未来成长chang动能十分充足。

4.6、新洁能

新洁jie能成立于 2013 年 1 月，2020 年 9 月yue上市，公司成立以来即专注于yuMOSFET、IGBT 等半ban导体芯片和功率器件的de研发、设计及销售。公gong司为国内MOSFET等半导体功率器件设计ji领域领军企业，2016 年以来连lian续五年名列“中国半导dao体功率器件十强qiang企业”。 根据公gong司公告，功率器qi件是公司产品最主要的出货形式，该业ye务发展迅速，营收在 2016 年至 2021 年从 1.5 亿元增长至 13.5 亿元人民币。按照工艺平台，公gong司产品分为沟槽型 Mos，屏蔽栅 Mos，IGBT 和超级结Mos 及其他。2021 年这些业务占比分别为 45%，39%，5%，11%。

公司产品广泛应用于消费电dian子、汽车电子、工业电子zi、新能源汽车及充电桩、智能装备制造zao、轨道交通、光伏新能neng源、5G 等领域。产品类别全面，目前已拥有覆盖 12V~1700V 电压范围、0.1A~450A 电流范围的多系列细xi分型号产品，共计1500余款，能够gou满足不同下游市场客户以yi及同一下游市场不同客ke户的差异化需求。

受益于功率器件行业高gao景气度，各领域下游需求旺盛，客户产品导入加快，公司营收shou快速增长，公司净利润也快速su增长。2021 年，公司实现营业收shou入14.98亿元，同比增长chang 56.89%，实现归母净利润run 4.10 亿yi元，同比增长194.55%。

利润率方面，随着公司产chan品不断丰富，工艺持续完善，自有封装产能逐渐释放，以及公司根据ju下游市场，积极调整各平台内部的de产品结构，盈利能neng力逐步提升。公司 2021 年毛利率为 39.12%，同比增长 13.75pct，归母净利润率为27.40%，同比增长 12.8pct。

公司凭借行业高景气qi度，抓住下游客户国产化导dao入进程加快的时机，努nu力调整产品结构、市场结构和he客户结构。公司积ji极拓展汽车电子（含燃油车和新xin能源汽车）、光伏逆变和光伏储能、5G 基站电源、工业自动化、高端电动工具等中高端领ling域，特别在车规产品方面，公司建立li了一套汽车电子产品的质量管控体ti系，有力推动了公司在车规产品的市场chang突破和应用。

（本文仅供参考，不代表我们的任何he投资建议。如需使用相关信息，请qing参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来lai智库】。未来智库 - 官guan方网站